第九届中国国际进口博览会（进博会）于近日在上海成功举办。作为全球高性能与 AI 计算领域的领军企业，AMD 连续六年亮相进博会，以 "赋能智能体 AI 时代" 为主题，首次在中国市场展示第六代 AMD EPYC（霄龙）处理器，并呈现从云端到端侧的全栈算力布局与生态创新成果。
本次进博会，AMD展出的一大亮点是第六代 AMD EPYC（霄龙）处理器。作为面向智能体时代的全球领先服务器CPU，第六代 AMD EPYC（霄龙）处理器基于新一代 “Zen 6” 架构和先进的2nm制程工艺，延续AMD在云计算、企业级应用和高性能计算领域的领先性能。同泰怡作为AMD重要合作伙伴，深度参与本次进博会生态展示环节，双方围绕服务器硬件平台、全栈 AI 解决方案等维度展开深度协同，助力赋能智能体AI时代，呈现双方在算力生态协同上的最新进展。
在同泰怡与AMD的长期合作中，服务器产品线始终围绕AMD EPYC处理器平台进行深度适配与优化。此前在AMD EPYC中国渠道合作伙伴峰会上，同泰怡曾展出通用服务器TU629V3与AI服务器TG679V3两款明星产品，并获颁“AMD EPYC渠道APA Partner”认证，标志着同泰怡在技术整合、解决方案适配与服务交付能力上达到AMD渠道生态中的高阶标准。此次进博会AMD展位，同泰怡将这一合作成果进一步延伸至AI算力场景。AMD 2U双路标准服务器
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T3ADE滑动查看更多同泰怡与AMD的协同并非单一产品的适配，而是覆盖通用计算、AI加速与关键任务场景的系统级生态合作。同泰怡产品线涵盖通用服务器、GPU服务器、液冷服务器及服务器主板，兼容AMD EPYC 9004/9005等处理器平台，可面向数据中心、科研、金融及政务等场景提供算力基础设施支持。在AMD“开放与合作，携手共赢AI新时代”的战略协同下，同泰怡正以4U8卡AI服务器TG659V3等标杆产品为支点，参与构建开放、协同的AI基础设施体系。
进博会作为开放合作的国际平台，为算力产业链上下游的协同创新提供了重要的展示窗口。未来，同泰怡将继续依托AMD EPYC处理器的技术底座，丰富面向AI场景的产品矩阵与解决方案，携手生态伙伴为AI时代的算力基础设施建设提供更具竞争力的选择。
