TG688V3 人工智能-AI服务器
TG688V3是一款超高密度的GPU服务器,支持第四代或第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器,支持业界最高单机16卡GPU密度,具备性能卓越、扩展性强、性价比高和可靠性高等特点,适用于深度学习推理、GPU云服务、图形渲染、云游戏等多种应用场景。
| 全新平台 卓越性能 | 
| ■ 采用Intel最新处理器平台,CPU算力、PCIe速率、内存带宽全面升级,充分释放GPU算力 ■ 支持16张双宽GPU,提供高效异构算力 ■ CPU-GPU直通设计,高效低延迟,相较PCIe Switch架构大幅提升数据传输效率 | 
| 业界最高GPU密度 | 
| ■ 单机支持16张全高全长双宽GPU,TDP 450W,提供极致算力密度 ■ 大幅降低总体拥有成本,相比8卡机单卡成本减少20% | 
| 灵活配置 按需选择 | 
| ■ 最多支持19个PCIe 5.0标准插槽,多种PCIe配置可选 ■ 可选1张OCP 3.0网卡,多种速率可选 ■ 支持8个3.5"/2.5" SAS/SATA硬盘,可选支持2/4个NVMe SSD,兼顾大容量和高性能本地存储 | 
| 稳定可靠 智能管理 | 
| ■ 系统关键部件均采用冗余、热插拔设计,同时支持免工具拆装,提升故障维护效率,提升系统的可用性; ■ 集成智能管理芯片,提供开放的管理平台,支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等多种管理协议; ■ 支持KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能,具备全面的远程系统级智能管理能力。 | 
| 功能 | 规格参数 | 
| 产品形态 | ■ 标准8U机架式 | 
| CPU | ■ 支持2个第四代或第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器,最高支持385W | 
| 内存 | ■ 支持32个DDR5内存,最高5600MHz,RDIMM/3DS RDIMM | 
| RAID卡 | ■ 可选支持12Gb/s SAS HBA及12Gb/s SAS RAID卡 | 
| GPU | ■ 支持16张全高全长双宽GPU卡,每张卡支持PCIe 5.0 x8 | 
| PCIe扩展 | ■ 除GPU以外支持最多3个标准PCIe 5.0插槽 ■ 可选支持1个OCP 3.0网卡,PCIe 5.0 x8,可选4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28 | 
| 本地存储 | ■ 支持8个3.5"/2.5" SAS/SATA硬盘(可选支持2/4个U.2 NVMe SSD) ■ 支持2个板载M.2(SATA 3.0 / PCIe 4.0 x4 , 2280&22110) | 
| I/O端口 | ■ 前置:2个USB 3.0,1个VGA接口 ■ 后置:1个串口,2个USB 3.0接口,1个VGA接口,1个RJ45管理口 | 
| 系统风扇 | ■ 散热优化设计,热插拔冗余风扇 | 
| 电源 | ■ 双层电源设计,每层4个白金级CRPS电源模块(2000W/2700W),支持2+2/3+1冗余模式 | 
| 管理功能 | ■ 集成BMC管理芯片AST2600,支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能 ■ 提供1个1Gbps RJ45专用管理口 | 
| 安全功能 | ■ 可选TPM/TCM安全模块,机箱开盖入侵检测,加锁机箱上盖板(免工具) ■ 支持BIOS/BMC双flash冗余设计 | 
| 机箱尺寸 | ■ 宽448mm x 高351mm x 深822mm(含挂耳842mm) | 
| 温度 | ■ 工作温度:5ºC - 35ºC ■ 存储温度:-40ºC - 65ºC | 
| 湿度 | ■ 工作相对湿度:8% to 90% (无冷凝) ■ 存储相对湿度:5% to 95% (无冷凝) | 
| 操作系统支持 | ■ 支持Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、 CentOS、Ubuntu等主流操作系统 | 
